為了提高電子元器件的可靠性和使用穩(wěn)定性,人們一般會在其內(nèi)部灌注一層電子灌封膠,因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力,灌封后可有效的提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣能力,也起到一定的散熱作用,能有效保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。而常用于電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質(zhì),分別是:有機硅灌封膠和環(huán)氧灌封膠,兩種材質(zhì)的灌封膠根據(jù)自身的優(yōu)缺點,所應用的場合也不一樣,所以旭柏小編整理了有機硅灌膠與環(huán)氧灌封的優(yōu)點和缺點供大家參考,希望大家能選擇適合自己產(chǎn)品的灌封膠。
1、環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠,其本身具有良好的改性能力,可根據(jù)灌封產(chǎn)品的不同隨意調(diào)整自身的導熱系數(shù)也具備優(yōu)秀的電氣絕緣能力,不過抗冷熱變化能力差,在冷熱交變的過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫,從而影響電子元器件的防潮能力;固化的膠體硬度也很高,很容易會拉傷電子元器件,硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力,一般使用在對環(huán)境力學沒有太大要求的電子元器件上。如:電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。
2、有機硅材質(zhì)的灌封膠擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當?shù)膬?yōu)秀,能承受-60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化后為彈性體,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優(yōu)異??蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設備。
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